2024年6月15日，澜森科技高层领导团队对芯片研发科技产业园区进行了深入考察，旨在探索与园区内企业的合作机会，推动芯片领域的技术创新和产业升级。这次考察标志着澜森科技在人工智能设备领域迈出了重要一步。

在考察过程中，澜森科技代表团首先参观了园区的研发实验室和生产线，详细了解了园区内企业在芯片设计、制造、测试等方面的最新技术和应用。园区内高新技术企业在人工智能芯片、物联网模块以及高性能计算等领域具有显著的创新优势。澜森科技总裁对园区的研发实力表示赞赏，并指出：“芯片是未来科技发展的核心，借助园区成熟的产业链和技术平台，澜森科技有望在这一领域实现更大的突破。”

考察期间，澜森科技团队与园区内的企业代表展开了热烈的交流与讨论，深入探讨了芯片研发过程中的挑战与机遇。双方共同探讨了合作的可能性，重点关注了人工智能、智能制造、5G应用等领域中的芯片需求，积极寻求技术共享与资源互补的机会。

园区管理方在交流中表示共同推动智能化芯片产业的快速发展。通过建立更紧密的合作关系，双方可以在技术研发、市场开拓及人才培养等方面实现高效协同。

澜森科技在考察结束时表示，对园区的创新生态系统及发展潜力充满信心，期待与园区内企业探索更加广泛的合作模式。此次考察不仅为澜森科技在人工智能领域的发展拓宽了道路，也在科技创新和产业协同发展注入了新动能。